本报讯 10月23日上午10点，威讯联合半导体（北京）有限公司在金花校区举行了招聘会，参会人员有本校及外校毕业生。

    招聘会开始后，招聘人员介绍了公司，使同学们对公司有了一个大致的了解。之后，招聘人员又向大家讲述了公司的半导体封测技术的发展及主要产品和工艺。最后，招聘人员现场为大家解答了关于档案和户口的问题、进入公司后的初始职位、能否自己选择发展方向、对销售研发等职务的一些限制，以及薪资等问题。

　　招聘会结束后，进行了笔试。笔试过关的同学将于下午在金花校区教一楼进行面试。具体时间地点笔试完后通知。公司还将在西安交通大学、长安大学等校举行招聘会，错过本次招聘的同学可以前去参加。

　　威讯联合半导体(北京)有限公司是一家外商独资企业，成立于2001年8月。注册资本3800万美元， 投资总额11400万美元。主要从事集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。北京工厂占地约18,000平方米，建筑面积约10,000平方米，其中生产车间面积4,000平方米，包括1,500平方米无尘车间。 该厂还设立了可靠性和失效分析实验室及中国销售和客户技术支持中心。

　　公司的主要经营范围：开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料；销售自产产品；自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。公司主要为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。威讯北京公司应诺基亚公司之邀成为其星网工业园区第一家配套的供货商。